안녕하세요, (주)로이엔텍입니다.
오늘은 MicrosanJ의 열전도도 및 열 특성을 정밀하게 분석할 수 있는
PS700 POSH-TDTR™을 소개합니다.
PS700 POSH-TDTR™
Microsanj의 Time-Domain Thermoreflectance(TDTR) 기반 열 특성 분석 시스템을 말하는 PS700 POSH-TDTR™은 박막부터 벌크 소재까지 다양한 시료의 열전도도와 열저항 특성을 측정할 수 있으며, 비접촉 방식으로 정밀한 열 특성 분석이 가능합니다. 또한 빠른 데이터 획득과 높은 시간 해상도를 제공해 반도체 패키징, 박막 소재 연구 및 계면 열 분석 등 다양한 분야에 활용할 수 있습니다.
주요 특징
① 박막부터 벌크 소재까지 열 특성 측정
PS700 POSH-TDTR™은 약 10 nm 두께의 박막부터 벌크 소재까지 열 특성을 분석할 수 있으며,
Si, SiC, GaAs, Diamond 등 다양한 소재를 지원하여 여러 소재와 구조의 열 특성 평가에 활용할 수 있습니다.
② 빠른 데이터 획득
기계식 딜레이 라인 없이 Sweep당 2 ms 미만(<2 ms)의 빠른 데이터 획득이 가능합니다. 이를 통해 열 특성 측정을 빠르게 진행할 수 있으며, 보다 효율적인 데이터 분석 환경을 제공합니다.
③ SanjTHERM™ 소프트웨어 기반 자동 분석
PS700에는 SanjTHERM™ 소프트웨어가 내장되어 있으며, 측정 데이터의 획득과 분석을 지원하여 빠르고 정확한 결과를 얻을 수 있도록 설계되었습니다.
④ 실시간 이미징
측정 과정에서는 in-situ laser focus 및 sample monitoring 기능을 통해 레이저 포커스와 샘플 상태를 실시간으로 확인할 수 있습니다.
이를 통해 측정 중 샘플과 레이저 상태를 직접 확인하면서 분석을 진행할 수 있습니다.
PS700 POSH-TDTR™ 적용 분야
☑️ 3D/2.5D 반도체 패키징
적층 다이 구조에서 Cross-plane Thermal Resistance를 분석하여 3D 및 2.5D 반도체 패키징의 열 특성을 평가
☑️ Thin-Film Material Research
나노 스케일 박막의 Thermal Conductivity를 측정하여 박막 소재 연구에 활용
☑️ Interface Engineering
Bonding Layer, Barrier 및 Thermal Contact Resistance 등 소재와 계면에서 발생하는 열 전달 특성을 분석
☑️ High-Performance Electronics
Power Device와 IC의 열 관리 성능을 최적화 하기 위한 열 특성 분석에 활용
해당 제품과 관련하여 궁금한 내용이 있으시면, 아래 문의처로 연락 부탁드립니다.
☎️로이엔텍 문의처☎️
sales@roientec.co.kr / ds2@roientec.co.kr 또는 홈페이지 오른쪽 하단 배너 [문의하기]
안녕하세요, (주)로이엔텍입니다.
오늘은 MicrosanJ의 열전도도 및 열 특성을 정밀하게 분석할 수 있는
PS700 POSH-TDTR™을 소개합니다.
Microsanj의 Time-Domain Thermoreflectance(TDTR) 기반 열 특성 분석 시스템을 말하는 PS700 POSH-TDTR™은 박막부터 벌크 소재까지 다양한 시료의 열전도도와 열저항 특성을 측정할 수 있으며, 비접촉 방식으로 정밀한 열 특성 분석이 가능합니다. 또한 빠른 데이터 획득과 높은 시간 해상도를 제공해 반도체 패키징, 박막 소재 연구 및 계면 열 분석 등 다양한 분야에 활용할 수 있습니다.
① 박막부터 벌크 소재까지 열 특성 측정
PS700 POSH-TDTR™은 약 10 nm 두께의 박막부터 벌크 소재까지 열 특성을 분석할 수 있으며,
Si, SiC, GaAs, Diamond 등 다양한 소재를 지원하여 여러 소재와 구조의 열 특성 평가에 활용할 수 있습니다.
② 빠른 데이터 획득
기계식 딜레이 라인 없이 Sweep당 2 ms 미만(<2 ms)의 빠른 데이터 획득이 가능합니다. 이를 통해 열 특성 측정을 빠르게 진행할 수 있으며, 보다 효율적인 데이터 분석 환경을 제공합니다.
③ SanjTHERM™ 소프트웨어 기반 자동 분석
PS700에는 SanjTHERM™ 소프트웨어가 내장되어 있으며, 측정 데이터의 획득과 분석을 지원하여 빠르고 정확한 결과를 얻을 수 있도록 설계되었습니다.
④ 실시간 이미징
측정 과정에서는 in-situ laser focus 및 sample monitoring 기능을 통해 레이저 포커스와 샘플 상태를 실시간으로 확인할 수 있습니다.
이를 통해 측정 중 샘플과 레이저 상태를 직접 확인하면서 분석을 진행할 수 있습니다.
☑️ 3D/2.5D 반도체 패키징
적층 다이 구조에서 Cross-plane Thermal Resistance를 분석하여 3D 및 2.5D 반도체 패키징의 열 특성을 평가
☑️ Thin-Film Material Research
나노 스케일 박막의 Thermal Conductivity를 측정하여 박막 소재 연구에 활용
☑️ Interface Engineering
Bonding Layer, Barrier 및 Thermal Contact Resistance 등 소재와 계면에서 발생하는 열 전달 특성을 분석
☑️ High-Performance Electronics
Power Device와 IC의 열 관리 성능을 최적화 하기 위한 열 특성 분석에 활용
해당 제품과 관련하여 궁금한 내용이 있으시면, 아래 문의처로 연락 부탁드립니다.
☎️로이엔텍 문의처☎️
sales@roientec.co.kr / ds2@roientec.co.kr 또는 홈페이지 오른쪽 하단 배너 [문의하기]