PicoSCOPE™는 반도체, RF 장치 및 광전자공학의 초고속 일시적 열 분석을 위해 설계된 최첨단 열화상 시스템입니다. 500피코초 시간 분해능을 갖춘 PicoSCOPE™는 빠른 열 이벤트를 캡처하고 장치 신뢰성을 보장하는 데 탁월한 정밀도를 제공합니다.
- 주요 기능 및 이점
500피코초 시간 분해능 – 매우 빠른 일시적인 열 이벤트를 캡처합니다.
서브미크론 공간 분해능 – 마이크로스케일 장치 분석을 위한 상세한 열 매핑
비파괴, 고감도 이미징 – 고장 분석 및 신뢰성 테스트에 이상적입니다.
반도체 테스트 시스템과의 원활한 통합 – RF, 포토닉스 및 전력 전자 애플리케이션에 최적화되어 있습니다.
고급 방열 분석 – 고성능 구성 요소의 핫스팟 및 열 이상을 감지합니다.
- 응용 프로그램
반도체 및 IC 테스트 – 고속 장치의 열 응답을 분석합니다.
RF 및 5G 장치 최적화 – 전력 증폭기 및 안테나의 열 동작을 최적화합니다.
고장 분석 및 신뢰성 테스트 – 중요한 전자 부품의 장기적인 안정성을 보장합니다.
전력 전자 및 PCB 분석 – 레이저 다이오드, 도파관 및 LED의 열 영향을 평가합니다.
- 기술 사양
시간 분해능: 500피코초
공간 해상도: 서브미크론 정밀도
측정 기술: 고속 열화상
소프트웨어 호환성: 실시간 진단을 위해 SanjVIEW™와 완전히 통합
- PicoSCOPE™를 선택하는 이유?
선도적인 초고속 열화상 솔루션인 PicoSCOPE™는 차세대 반도체 및 RF 애플리케이션에서 빠른 열 방출 이벤트를 캡처하기 위한 탁월한 속도와 정확성을 제공합니다. 또한 장애 분석, 성능 최적화, 최첨단 연구 등 이 시스템은 열 관리 및 장치 신뢰성을 향상시키는 데 필요한 통찰력을 제공합니다.
고속, 고분해능 열 분석
PicoSCOPE™는 반도체, RF 장치 및 광전자공학의 초고속 일시적 열 분석을 위해 설계된 최첨단 열화상 시스템입니다. 500피코초 시간 분해능을 갖춘 PicoSCOPE™는 빠른 열 이벤트를 캡처하고 장치 신뢰성을 보장하는 데 탁월한 정밀도를 제공합니다.
- 주요 기능 및 이점
- 응용 프로그램
- 기술 사양
- PicoSCOPE™를 선택하는 이유?
선도적인 초고속 열화상 솔루션인 PicoSCOPE™는 차세대 반도체 및 RF 애플리케이션에서 빠른 열 방출 이벤트를 캡처하기 위한 탁월한 속도와 정확성을 제공합니다. 또한 장애 분석, 성능 최적화, 최첨단 연구 등 이 시스템은 열 관리 및 장치 신뢰성을 향상시키는 데 필요한 통찰력을 제공합니다.
- 참고 영상
https://youtu.be/2lcwCT0CW0o