OPP-3DIC™는 3DIC 패키징, 다중 계층 반도체 장치 및 복잡한 열 구조를 위해 설계된 고급 광학 펌프 프로브 열 이미징 시스템입니다. 이 시스템은 고해상도, 레이어별 열 특성 (thermal characterization) 을 제공하여 밀도가 높은 집적 회로에서 효율적인 열 방출 및 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
- 주요 기능 및 이점
레이어 선택적 열 분석 – 3DIC, 칩렛 및 스택 다이 아키텍처의 개별 레이어를 평가합니다.
초고 공간 해상도 – 열 매핑에서 미크론 이하의 정밀도를 달성합니다.
과도 및 정상 상태 열화상 – 동적 열 흐름 및 정상 상태 조건을 분석합니다.
고장 감지 및 프로세스 최적화 – 핫스팟, 재료 불일치 및 열 응력을 식별합니다.
반도체 테스트 시스템과의 원활한 통합 – RF, 포토닉스 및 전력 전자 플랫폼과 호환됩니다..
- 응용 프로그램
3DIC 및 칩렛 패키징 – 다층 열 성능과 상호 연결 신뢰성을 최적화합니다.
고급 반도체 장치 – 고전력 부품의 효율적인 열 방출을 보장합니다.
포토닉스 및 광전자공학 – 레이저 다이오드, 도파관 및 변조기의 열 특성을 평가합니다.
이기종 통합 및 MEMS – 미세 전자 기계 및 하이브리드 시스템의 열 분포를 분석합니다.
- 기술 사양
공간 해상도: 서브미크론 정밀도
시간적 해상도: 나노초 규모의 과도 분석
측정 기술: 광학 펌프 프로브 열화상
소프트웨어 호환성: 다층 열 진단을 위해 SanjVIEW™와 완전히 통합됨
- SanjSCOPE™ EZ500을 선택하는 이유?
저렴한 가격에 고품질 열화상이 필요한 연구원과 엔지니어를 위해 설계된 EZ500은 사용 편의성, 정밀도 및 신뢰성을 단일 시스템에 결합합니다. 고장 분석, 제품 개발, 반도체 테스트 등 이 시스템은 탁월한 결과를 제공합니다.
OPP-3DIC™
다층 장치를 위한 고정밀 열 분석
OPP-3DIC™는 3DIC 패키징, 다중 계층 반도체 장치 및 복잡한 열 구조를 위해 설계된 고급 광학 펌프 프로브 열 이미징 시스템입니다. 이 시스템은 고해상도, 레이어별 열 특성 (thermal characterization) 을 제공하여 밀도가 높은 집적 회로에서 효율적인 열 방출 및 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
- 주요 기능 및 이점
- 응용 프로그램
- 기술 사양
- SanjSCOPE™ EZ500을 선택하는 이유?
저렴한 가격에 고품질 열화상이 필요한 연구원과 엔지니어를 위해 설계된 EZ500은 사용 편의성, 정밀도 및 신뢰성을 단일 시스템에 결합합니다. 고장 분석, 제품 개발, 반도체 테스트 등 이 시스템은 탁월한 결과를 제공합니다.