MicrosanJPS700 POSH series

PS700 POSH-TDTR™은 박막(10nm 두께) 및 벌크 재료 모두에서 열적 특성을 빠르고 정확하며 비접촉식으로 측정하도록 설계된 차세대 시스템입니다. 반도체, 광전자공학 및 이기종 통합에서 증가하는 열 문제를 해결하기 위해 개발된 이 제품은 재료 및 인터페이스 전반에 걸쳐 열 흐름을 특성화하기 위한 고급 기능을 제공합니다.

- 주요 기능 및 이점

• 광범위한 재료 호환성: Si, SiC, GaAs, 다이아몬드 등 지원
• 신속한 데이터 수집: 스윕당 <2ms—기계적 지연선 없음
• 자동 분석: 빠르고 정확한 결과를 위한 임베디드 SanjTHERM™ 소프트웨어
• 실시간 이미징: 측정 중 현장 레이저 초점 및 샘플 모니터링TDTR의 주요 장점
• TDTR을 통한 측정의 장점

  • 비파괴 측정 – 시료 손상 없이 열 특성을 분석

  • 고해상도 열 분석 – 서브마이크론 박막 및 나노 구조 분석 가능

  • 다층 구조 대응 – 3DIC 패키징, 포토닉스, 반도체 재료 측정에 최적

  • 빠르고 신뢰성 높은 데이터 획득 – 실시간으로 정확한 열 측정 결과 확보

  • 넓은 소재 호환성 – 금속, 반도체, 폴리머, 고급 복합재 등 다양한 소재 분석 가능

• TDTR의 작동 원리

  TDTR은 변조된 펌프 레이저(pump laser) 를 이용해 시료를 국부적으로 가열하고, 프로브 레이저(probe laser) 로 온도 변화에 따라 달라지는 반사율 변화를 측정하는 방식입니다. 이를 통해 다음과 같은 주요 열물성을 정량적으로 추출할 수 있습니다:

  • 열전도도(Thermal Conductivity) – 열이 얼마나 잘 전달되는지

  • 열확산도(Thermal Diffusivity) – 열이 소재 내부에서 퍼져나가는 속도

  • 계면 열저항(Interfacial Thermal Resistance) – 다층 구조에서 층간 열 전달 장벽

- 응용 프로그램

• 3D/2.5D 반도체 패키징: 적층형 다이의 교차 평면 열 저항 분석
• 박막 재료 연구: 나노 규모 층의 열전도율 특성화
• 인터페이스 엔지니어링: 결합층, 장벽 및 열 접촉 저항 연구
• 고성능 전자 장치: 전력 장치 및 IC의 열 관리 최적화

- 기술 사양

• 필름 두께 범위: ~10 nm에서 수 미크론(재료에 따라 다름)
• 열전도율 범위: <1W/mK - 1000W/mK
• 공간 분해능: 1–20 μm(대물렌즈 기준)
• 시간 분해능: 5ps

- POSH-TDTR™을 선택하는 이유?

POSH-TDTR™ 시스템은 타의 추종을 불허하는 정밀도, 감도 및 속도를 제공하는 재료 열 특성화의 표준입니다. 새로운 재료를 다루는 연구원과 엔지니어를 위해 설계된 이 시스템은 열 전달 특성에 대한 중요한 통찰력을 제공하여 차세대 열 솔루션 개발을 보장합니다.