Silicon Photonics On-Wafer Test
유·무선 통신의 모든 단계에서 대역폭 증가에 대한 요구와 데이터 센터 속도의 지속적인 향상은 통신 산업을 기존의 구리(Copper) 인터커넥트에서 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 기술로 이동시키고 있습니다.
이러한 진화하는 기술은 광섬유(Fiber Optics), 광 도파로(Optical Waveguides), 집적 광학(Integrated Optics), 광 증폭기(Optical Amplifiers), 레이저 주파수 광원(Laser Frequency Light Waves), 그리고 포토 디텍터(Photo Detectors) 등을 결합하여 기존의 구리 도체보다 훨씬 더 많은 데이터를 전송할 수 있으며, 데이터 통신 센터 간 고속 데이터 전송을 지원합니다.
이와 함께, 다양한 비정형(on-wafer) 측정이 요구되는 새로운 공정과 기술들이 등장하고 있습니다. 여기에는 다음과 같은 순수 파라메트릭 광(Optical) 및 전기·광 혼합 측정이 포함됩니다.
삽입 손실 (Insertion Loss, IL)
편광 의존 손실 (Polarization Dependent Loss, PDL)
광/전기 S-파라미터 (Optical/Electrical S-Parameters)
E-E, E-O, O-E, O-O 변환 측정
광 아이 다이어그램 (Optical Eye)
지터 (Jitter)
송신기 및 분산 아이 클로저 (Transmitter and Dispersion Eye Closure, TDEC)
수신기 측 비트 오류율 테스트 (Bit-Error-Rate, BER)
이러한 측정 기술들은 차세대 실리콘 포토닉스 기반 고속 통신 시스템의 성능 검증과 최적화를 위해 필수적인 요소입니다.
MPI 에서는 Silicon Photonics Wafer test 에대한 고정밀 Application 과 Solution을 제공합니다.
Silicon Photonics Fiber Alignment Systems
다양한 파이버 포지셔닝 스테이지와 이에 연동되는 소프트웨어는 MPI SiPH(실리콘 포토닉스) 프로브 시스템과 함께 손쉽게 사용할 수 있습니다.
플래튼(platen)과 척(chuck) 사이의 거리를 최소화한 구조를 통해 더 짧은 파이버 암(fiber arm) 사용이 가능하며, 이는 기계적 안정성 향상과 측정 노이즈 감소로 이어집니다.
단일 파이버부터 멀티 파이버 어레이(multi-fiber array)까지 다양한 구성의 솔루션이 제공되며, 모든 시스템은 광 I/O와 수 마이크로미터(µm) 수준의 일정한 간격을 유지할 수 있도록 자동 Z-센싱 유닛과 통합되어 있습니다.
Seamless Probe Station Integration
헥사포드(hexapod)와 같은 필수 광 정렬 스테이지(optical alignment stage)는 SENTIO® 프로브 스테이션 제어 소프트웨어에 완전히 통합되어 있습니다.
이들 스테이지는 추가적인 정렬 기능을 포함하여, 다른 자동화 포지셔너와 동일한 방식으로 제어 및 운용이 가능합니다.
또한 SiPH 포지셔너는 멀티터치 기반 소프트웨어에 통합되어 있을 뿐만 아니라, 하드웨어 컨트롤 패널에서도 직접 지원되어 보다 직관적이고 안정적인 조작이 가능합니다.
SiPH 기능을 Test Executive에 손쉽게 통합할 수 있도록, MPI는 무료 샘플 스크립트를 제공합니다.
이 스크립트들은 자동화 테스트에 필요한 모든 필수 동작을 포괄적으로 지원하도록 구성되어 있습니다.
Embedded Hardware Control
SiPH 컴포넌트 셸프(Component Shelf)는 모든 포지셔닝 제어 하드웨어를 수용할 수 있도록 설계되었으며, 추가적인 설치 공간(floor space)을 차지하지 않고 완전히 통합됩니다.
해당 셸프는 사용자가 설정 및 조작을 수행하기에 편리한 거리에 배치되어, 보다 효율적이고 직관적인 셋업이 가능합니다.
또한, 표준 프로브 스테이션 instrument shelf가 제공되어, 필요한 모든 광(Optical) 및 전기(Electrical) 측정 장비를 함께 배치할 수 있습니다.
단일 파이버 및/또는 멀티 파이버 어레이 정렬 시스템을 DC 및 RF 전기 신호 측정과 결합하여 고정밀로 통합할 수 있습니다.
프로브 ARM에는 소자의 동작 파장에 최적화된 광 파이버가 적용되며, gradient coupler의 각도에 정합된 구조로 설계되어 있습니다.
자동화된 고정밀 Z-센싱 기능을 통해 파이버와 광 I/O 사이의 거리를 수 µm 수준으로 일정하게 유지할 수 있습니다.
또한, 높은 기계적 안정성 및 진동 차단 제어를 통해, 예를 들어 트랜스임피던스 증폭기(TIA) 출력 전압 변동과 같은 측정 오차를 최소화합니다.
Silicon Photonics On-Wafer Test
유·무선 통신의 모든 단계에서 대역폭 증가에 대한 요구와 데이터 센터 속도의 지속적인 향상은 통신 산업을 기존의 구리(Copper) 인터커넥트에서 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 기술로 이동시키고 있습니다.
이러한 진화하는 기술은 광섬유(Fiber Optics), 광 도파로(Optical Waveguides), 집적 광학(Integrated Optics), 광 증폭기(Optical Amplifiers), 레이저 주파수 광원(Laser Frequency Light Waves), 그리고 포토 디텍터(Photo Detectors) 등을 결합하여 기존의 구리 도체보다 훨씬 더 많은 데이터를 전송할 수 있으며, 데이터 통신 센터 간 고속 데이터 전송을 지원합니다.
이와 함께, 다양한 비정형(on-wafer) 측정이 요구되는 새로운 공정과 기술들이 등장하고 있습니다. 여기에는 다음과 같은 순수 파라메트릭 광(Optical) 및 전기·광 혼합 측정이 포함됩니다.
삽입 손실 (Insertion Loss, IL)
편광 의존 손실 (Polarization Dependent Loss, PDL)
광/전기 S-파라미터 (Optical/Electrical S-Parameters)
E-E, E-O, O-E, O-O 변환 측정
광 아이 다이어그램 (Optical Eye)
지터 (Jitter)
송신기 및 분산 아이 클로저 (Transmitter and Dispersion Eye Closure, TDEC)
수신기 측 비트 오류율 테스트 (Bit-Error-Rate, BER)
이러한 측정 기술들은 차세대 실리콘 포토닉스 기반 고속 통신 시스템의 성능 검증과 최적화를 위해 필수적인 요소입니다.
MPI 에서는 Silicon Photonics Wafer test 에대한 고정밀 Application 과 Solution을 제공합니다.
Silicon Photonics Fiber Alignment Systems
다양한 파이버 포지셔닝 스테이지와 이에 연동되는 소프트웨어는 MPI SiPH(실리콘 포토닉스) 프로브 시스템과 함께 손쉽게 사용할 수 있습니다.
플래튼(platen)과 척(chuck) 사이의 거리를 최소화한 구조를 통해 더 짧은 파이버 암(fiber arm) 사용이 가능하며, 이는 기계적 안정성 향상과 측정 노이즈 감소로 이어집니다.
단일 파이버부터 멀티 파이버 어레이(multi-fiber array)까지 다양한 구성의 솔루션이 제공되며, 모든 시스템은 광 I/O와 수 마이크로미터(µm) 수준의 일정한 간격을 유지할 수 있도록 자동 Z-센싱 유닛과 통합되어 있습니다.
Seamless Probe Station Integration
헥사포드(hexapod)와 같은 필수 광 정렬 스테이지(optical alignment stage)는 SENTIO® 프로브 스테이션 제어 소프트웨어에 완전히 통합되어 있습니다.
이들 스테이지는 추가적인 정렬 기능을 포함하여, 다른 자동화 포지셔너와 동일한 방식으로 제어 및 운용이 가능합니다.
또한 SiPH 포지셔너는 멀티터치 기반 소프트웨어에 통합되어 있을 뿐만 아니라, 하드웨어 컨트롤 패널에서도 직접 지원되어 보다 직관적이고 안정적인 조작이 가능합니다.
SiPH 기능을 Test Executive에 손쉽게 통합할 수 있도록, MPI는 무료 샘플 스크립트를 제공합니다.
이 스크립트들은 자동화 테스트에 필요한 모든 필수 동작을 포괄적으로 지원하도록 구성되어 있습니다.
Embedded Hardware Control
SiPH 컴포넌트 셸프(Component Shelf)는 모든 포지셔닝 제어 하드웨어를 수용할 수 있도록 설계되었으며, 추가적인 설치 공간(floor space)을 차지하지 않고 완전히 통합됩니다.
해당 셸프는 사용자가 설정 및 조작을 수행하기에 편리한 거리에 배치되어, 보다 효율적이고 직관적인 셋업이 가능합니다.
또한, 표준 프로브 스테이션 instrument shelf가 제공되어, 필요한 모든 광(Optical) 및 전기(Electrical) 측정 장비를 함께 배치할 수 있습니다.
단일 파이버 및/또는 멀티 파이버 어레이 정렬 시스템을 DC 및 RF 전기 신호 측정과 결합하여 고정밀로 통합할 수 있습니다.
프로브 ARM에는 소자의 동작 파장에 최적화된 광 파이버가 적용되며, gradient coupler의 각도에 정합된 구조로 설계되어 있습니다.
자동화된 고정밀 Z-센싱 기능을 통해 파이버와 광 I/O 사이의 거리를 수 µm 수준으로 일정하게 유지할 수 있습니다.
또한, 높은 기계적 안정성 및 진동 차단 제어를 통해, 예를 들어 트랜스임피던스 증폭기(TIA) 출력 전압 변동과 같은 측정 오차를 최소화합니다.